U oblasti proizvodnje poluvodičke opreme, Polisilicon kapiji prstenovi su ključne komponente u procesu proizvodnje čipova. Primicanjem lokalizacije osnovnih komponenti proizvođač se poluvodičkih opreme naišao je na teški problem obrade - bilo je potrebno dovršiti visoko preciznost unutarnjeg brušenja i prerade utor na polisilicon prstenama i debljine 45 mm, a tradicionalni procesi su bili u susret potrebama za proizvodnju.
Obrada pozadine i bodove u industriji
A. Pozadina obrade
Zbog odličnih poluvodičkih svojstava, polisilicon se široko koristi u kapijama strukturnim dijelovima opreme kao što su ION implantatori i etchers. Takve komponente trebaju ukloniti više od 7 0% od višestrukih procesa brušenja, istovremeno da je unutrašnja okrugla kontura manja ili jednaka 0. 005mm i tolerancija u žlijebim utor, koja postavlja stroge zahtjeve za stabilnost opreme za obradu i život alata.
B. Dilema tradicionalne obrade
1. Tradicionalne brusilice imaju nisku efikasnost obrade, a jedan komad traje više od 8 sati
2. Stopa za čipkanje tokom prerade utora iznosi čak 35%, što rezultira ukidanjem serije
3. Odstupanje unutrašnjeg kruga je> 0. 015mm, što utiče na uniformnost distribucije plazme opreme
Bishen rješenja: Ultrazvučna tehnologija + široki suradnički operacija gramofona
S obzirom na karakteristike obrade polisilicon tvrdih i krhkih materijala, tehnički tim Bishen prilagodio je rješenje s tri u jednom:
1. Ultrazvučni precizni graviranje i glodalica: 20kHz Visokofrekventna vibracija smanjuje otpornost na rezanje za 50%
2. DDR vertikalni gramofon velike brzine: 3000rpm ± 1 "Preciznost, postizanje kontrole putanje nano nivoa
3. Rešenje sa kompozitnim alatom Gradijent:
Dijamantni presvučeni alati koriste se za brzo uklanjanje materijala tokom grube obrade
Ultrazvučni PCD alati prebacuju se za finu obradu
Izmjereni podaci osvježavaju mjerilu u industriji
U provjeri linije za proizvodnju kupca, postignuto bisheno rješenje:
Učinkovitost obrade porasla je za 2,8 puta, a vrijeme za obradu jednog komada komprimirano je na 2,8 sati
Stopa za čišćenje utora smanjena je sa 35% na 0. 5% ili manje
Unutarnji krug krug se obično kontrolira u 0. 003-0. 005mm
Površinska hrapavost Ra manja ili jednaka {0}}. 4μm, što je bolje od nivoa obrade uvezene opreme
Ovaj proboj povećao je brzinu kvalifikacije za masovnu proizvodnju prstena polisilicona od 61% na 98,7%, uspješno zamjenjujući uvezene dijelove.
OBishen
Bishenbio je duboko uključen u polje preciznosti više od deset godina, fokusirajući se na rješavanje problema obrade "zaglavljenih vrata u poluvodiču, fotonaponskim i drugim industrijama. Kompanija 7.500 kvadratnih metara pametne tvornice opremljena je osnovnim tehnološkim modulima kao što su ultrazvučna pomoć u vezi s preradom i pet-os jamca. Omogućila je ključne rješenja za obradu dijelova za više od 20 domaćih proizvođača poluvodičke opreme. Relevantne tehnologije su prolazile posebnu certifikaciju ISO9001 i poluvodičke opreme i nastave pomagati procesu neovisnosti visokoj proizvodnoj opremi.
